Nu de computerinvesteringen de fase van ‘ongecontroleerde groei’ ingaan, is het knelpunt van de kunstmatige intelligentie verschoven van GPU-productie naar grondstoffen in de PCB-toeleveringsketen.
Verandering: van volumeherstel naar op complexiteit gebaseerde waarde
Jarenlang gebruikte de elektronica-industrie het volume van de zendingen om het herstel te beoordelen. Het tijdperk van kunstmatige intelligentie heeft deze logica echter vernietigd. Terwijl serverleveringen een gematigde groei laten zien (~4%), Waarde per eenheid De overgang van de GB200-architectuur naar de volgende generatie GB300-architectuur bracht de PCB-lagen, dikte en materiaalvereisten tot het uiterste.
Kortom: het tijdperk van kunstmatige intelligentie gaat niet langer over wie de meeste capaciteit heeft, maar wie deze controleert. Het zeldzaamste materiaal.
1. De schaaloorlog: ‘ongecontroleerde’ kapitaalinvesteringen
Cloud Service Providers (CSP) zijn verwikkeld in een meedogenloze AI-wapenwedloop. De kapitaaluitgaven van CSP zullen naar verwachting stijgen als gevolg van de eisen aan de infrastructuur en veranderingen in de regelgeving. 90 procent in 2026Dit is geen periodieke verbetering. Dit is een fundamentele herstructurering van de mondiale computerinfrastructuur.
2. Materiële crisis: echte ontberingen
Dit rapport benadrukt een belangrijk feit: het tekort ligt niet in de PCB-productie, maar in de PCB-productie upstream materialenecosysteemVerschillende belangrijke componenten worden geconfronteerd met grote verschillen in vraag en aanbod:
- HVLP4 koperfolie: Zeer lage opbrengsten beperken het aanbod. De voorspelde kloof tussen vraag en aanbod van 43-48% De verwachting is dat dit in 2026-2027 zal zijn.
- Kwartsdoek (Q-glas): Een cruciaal materiaal voor hogesnelheidskaarten op M9-niveau. De potentiële aanbodkloof zou kunnen worden overschreden 60% Tot 2027
- Boorpennen op hoog niveau: Naarmate de hardheid van het materiaal en het aantal lagen toenemen, is het verbruik van de boorpen tot wel 6 keer toegenomen, terwijl de aanvoer problematisch is.
3. ABF-substraat: "geavanceerde proces"-verpakking
Naarmate de oppervlakte van AI-chips groter wordt, verbruiken ze aanzienlijk meer ABF-substraat (Ajinomoto Build-up Film).Dit is het nieuwe ‘knelpunt’ voor de industrie geworden:
- Leveringskloof: 26% in 2027 en potentieel voorspeld 46 procent in 2028.
- Strategisch slot: Grote westerse klanten boeken capaciteit vooraf, waardoor ASIC-leveranciers gedwongen worden om naar materialen te zoeken.
4. Verandering in de branche: nieuwe hiërarchie
De dominantie van op mobiele apparaten gebaseerde PCB-giganten wordt uitgedaagd. De opkomst van AI-servers bevordert Tier-2-fabrikanten met gespecialiseerde ‘thick board’-mogelijkheden. Bovendien, Productiecapaciteit in het buitenland AI is een voorwaarde geworden voor het bedienen van high-end klanten en creëert een nieuwe toetredingsdrempel.
Conclusie: tijdperk van totale schaarste
Kunstmatige intelligentie heeft de industrie niet vereenvoudigd. Het heeft de supply chain in een nieuwe fase gebracht "Volledig gebrek." De concurrentie is verschoven van innovatie in de architectuur naar een strijd om hoogwaardige materialen en substraatcapaciteit te leveren. In deze nieuwe cyclus behoort het prijszettingsvermogen alleen toe aan degenen die de sleutel tot het materiële knelpunt in handen hebben.