Waarom vertrouwen u op uw bedrijf?
We nemen de paniek uit inkoop.We stock miljoenen moeilijk te vinden onderdelen van onze vertrouwde bronnen.We verversen onze productvermeldingen met minuten en online aankopen worden in realtime voltooid en elke dag verzonden.
Instockin opgericht in 2002 is een lokale leider in de distributie van elektronische componenten en wordt ook erkend als een van de meest gerespecteerde en innovatieve bedrijven op de lokale markt.Instockin heeft het hoofd gebleven in Hong Kong, heeft een indrukwekkende reputatie verdiend voor het bieden van uitstekende service en ontwikkeling van efficiënte, uitgebreide wereldwijde supply chain-oplossingen.
Kom meer te weten >
High Power Density SIC Power Modules
De SIC -modules combineren belangrijke stroomcircuits in één pakket, waardoor warmte wordt gesneden, ruimte besparen en prestaties verhogen in elektrische voertuigen en industriële stroomsystemen.
ROHM heeft nieuwe 4-in-1 en 6-in-1 SIC gevormde modules geïntroduceerd in het compacte HSDIP20-pakket, ontworpen voor PFC- en LLC-converters die worden gebruikt in ingebouwde laders (OBC) voor elektrische voertuigen (XEV's).Het bereik omvat zes 750V -modellen en zeven 1200V -modellen.Deze modules combineren alle essentiële stroomconversiecircuits in een enkel compact pakket, waardoor fabrikanten de ontwerpcomplexiteit verminderen en de grootte van stroomconversiesystemen in OBC's en andere krachtige toepassingen verkleinen.In industriële instellingen ondersteunt het applicaties zoals EV -laadstations, V2X -systemen, AC -servo's, servervoedingen, PV -omvormers en vermogensconditioners.
Terwijl EV's naar hogere batterijspanningen gaan om het rijbereik en oplaadsnelheid te stimuleren, is er een groeiende vraag naar krachtigere OBC's en DC-DC-converters.Tegelijkertijd dringt de markt aan op kleinere, lichtere systemen.Het voldoen aan deze eisen vereist vooruitgang in stroomdichtheid en thermische prestaties.Het HSDIP20 -pakket van ROHM pakt deze uitdagingen aan door een geïntegreerde oplossing aan te bieden die zowel output- als warmtedissipatie verbetert - de beperkingen van traditionele discrete setups en het ondersteunen van de inkrimping van elektrische aandrijflijnen.
Het HSDIP20-pakket maakt gebruik van een isolerend substraat met sterke warmtedissipatiemogelijkheden, waardoor de chiptemperaturen laag blijven, zelfs tijdens een krachtige werking.In een vergelijking tussen een typisch OBC PFC-circuit met behulp van zes discrete SIC MOSFET's met topkoeling en ROHM's 6-in-1-module onder dezelfde omstandigheden, liep de HSDIP20 ongeveer 38 ° C-koeler bij 25W-operatie.
Met deze efficiënte thermische prestaties kan de compacte module hoge stromen verwerken, waardoor toonaangevende vermogensdichtheid wordt geleverd-meer dan drie keer die van topkoelte afzonderlijke oplossingen en meer dan 1,4 keer die van vergelijkbare DIP-type modules.Als gevolg hiervan kan de HSDIP20 het montagegebied van een PFC-circuit met ongeveer 52% verminderen in vergelijking met gekoelde afzonderlijke instellingen aan de top-side, waardoor de grootte van stroomconversiecircuits in toepassingen zoals aan boordladers aanzienlijk wordt verminderd.